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深圳前道半导体设备有限公司，2025年3月成立在龙岗区宝龙街道宝龙智造园，主要经营半导体前道工艺设备的生产，引进国外半导体前道工艺设备研发和生产技术：快速热处理炉RTP（8英寸和12英寸），等离子体干法刻蚀机（8英寸），磁控溅射设备（8英寸），检测半导体晶片或器件的仪器（8英寸）。该技术现有生产的设备已经销往全世界40多个国家的重点实验室、知名大学、化合物半导体芯片加工、LED和MEMS等领域。本项目在现有技术的基础上，改进和研发半导体前道工艺设备适用于各个半导体领域，不仅仅在化合物半导体，还包括其它半导体材料以及将来的新材料和新领域的应用。争取在国际上将中等半导体设备的市场大福提高其占有率，为国家半导体行业和出口创汇做出更大的贡献。

从研发到量产，我们为中国客户提供制造解决方案。基于我们20年的工艺技术，我们为客户提供从现在到未来的快速退火炉RTP、等离子去胶、等离子干法刻蚀机、磁控溅射台等核心工艺设备，并提供永久的软件升级服务。