RTP 快速热处理设备FE-610M

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升温速度：10～100℃/sec(可编程)

降温速度：10～100℃/sec(可编程)

温度控制重复性：±1℃

温度控制精确度：±1℃

最大处理工艺片尺寸：6寸，兼容~6寸以内的工艺片以及碎片

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磁控溅射设备

FE-4450

射频等离子去胶或底膜设备FE-105R

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RTP 快速热处理设备FE-820R

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射频等离子去胶或底膜设备FE-B3000

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产品展示

RTP 快速热处理设备FE-820

升温速度：10～200℃/sec(可编程)

降温速度：10～150℃/sec(可编程)

温度控制重复性：±1℃

温度控制精确度：±1℃

最大处理工艺片尺寸：8寸，兼容~8寸以内的工艺片以及碎片

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主要应用领域